摘要
本申请提供一种微显示芯片及其制备方法,属于微显示芯片技术领域,本申请实施例的微显示芯片通过在发光元件中设置第一衬底,并将其置于发光单元与光转换单元之间,显著提升了发光元件的整体结构强度。第一衬底一方面为发光单元和光转换单元提供机械支撑,减少巨量转移过程中的应力损伤,另一方面通过优化界面结合,降低热应力对堆叠结构的影响。从而大幅提高了发光元件的抗压性与可靠性,从而提升微显示芯片的制备良率;同时,第一衬底的引入还可隔离发光单元与光转换单元的光热串扰,增强光转换效率与色彩一致性,最终实现高稳定性、高分辨率的微显示芯片性能。
技术关键词
发光元件
波长转换单元
发光单元
驱动基板
衬底
芯片
颜色
键合结构
透明单元
反射单元
围栏
机械支撑
堆叠结构
阵列
滤光
光热
良率
色彩
应力
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