一种封装装置及方法

本发明提供一种封装装置及方法，所述封装装置包括上下料机构、搬运机构、翻转机构和至少两个封装打印机构，所述封装打印机构用于在基板的侧边依次打印封装材料，所述翻转机构与基板传动配合，并用于驱使基板翻转，所述搬运机构用于将基板搬运至封装打印机构的加工工位。本发明可以同时提供两个以上的封装打印工位进行封装，采用上下料机构及搬运机构可以实现封装过程基板位置变化的自动化，采用翻转机构可以灵活改变基板的封装位置，本申请的封装工艺相对于现有技术采用的移印工艺，流程更为简单，效率更高。