一种多粒芯片的一次性拆卸工装及拆卸工艺

本发明属于电路板返修技术领域，具体涉及一种多粒芯片的一次性拆卸工装及拆卸工艺，一次性拆卸工装包括热风源、负压源、连接载体和隔热胶膜；所述连接载体的下底面设置有多个凸台，在凸台的下底面设置有若干通气孔；热风源和负压源通过管道与通气孔连通；所述热风源启动时，通气孔能够喷出热空气，以融化芯片上的锡；所述负压源启动时，所述通气孔处能够形成负压，以吸附芯片；所述隔热胶膜用于覆盖到部分凸台，以遮挡凸台上的通气孔，以保护对应的芯片。本方案通过连接载体能够同时对多个芯片进行加热和负压吸附，能够实现多个故障芯片的同步拆除，从而减少芯片拆除时，电路板所承受的热冲击次数，提高返修效率。