一种封装结构

本申请涉及半导体封装技术领域，公开了一种封装结构，包括封装基板、若干个第一连接结构和芯片结构；所述第一连接结构包括第一基板焊盘、第一焊锡球和第一导电端子，其中第一基板焊盘设置在封装基板的第一焊接区域，第一导电端子设置在所述芯片结构朝向封装基板的表面上，第一焊锡球连接在第一基板焊盘和第一导电端子之间，所述第一焊锡球的内部具有熔点比锡高的内核。本申请提出的封装结构可以减少连锡的发生，提高封装结构的性能。