功率模块的封装结构

本申请公开一种功率模块的封装结构，包括：底板、位于底板上的第一功率单元和第二功率单元，第一功率单元包括第一基板以及位于第一基板上的第一三相全桥电路；第二功率单元包括三个第二基板以及第二三相全桥电路且每一相电路分别位于一个第二基板上；其中，第一基板和第二基板均位于底板的第一表面，第一功率单元和第二功率单元设置于同一外壳中。通过将两个功率单元集成到一个功率模块的封装结构中，缩小了功率模块的封装结构的体积、重量，可以提高功率模块的封装结构的功率密度及可靠性，使其更加便于安装并降低成本。