玻璃芯板的制备方法、玻璃芯板及芯片封装结构

本申请提供一种玻璃芯板的制备方法、玻璃芯板及芯片封装结构。首先，提供一待制作玻璃芯板，待制作玻璃芯板包括第一导电走线、玻璃基板以及贯穿玻璃基板的基板通孔，第一导电走线填充在基板通孔内，填充于基板通孔内的第一导电走线的长度小于基板通孔深度。接着，在待制作玻璃芯板的相对两侧制作一层种子金属层。再接着，在种子金属层远离待制作玻璃芯板的一侧制作一层掩膜层。然后，对掩膜层进行图案化处理后形成掩膜开口。最后，在掩膜开口处的种子金属层上生长第二导电走线直至第二导电走线远离种子金属层的一侧与玻璃基板的表面齐平，得到玻璃芯板。上述方案在能够实现基板通孔中的第二导电走线与玻璃基板齐平的同时，显著降低了制造成本。