多源信息融合的密封电子设备多余物定位、材质识别方法及脉冲提取、匹配方法

AITNT
正文
推荐专利
多源信息融合的密封电子设备多余物定位、材质识别方法及脉冲提取、匹配方法
申请号:CN202411021436
申请日期:2024-07-29
公开号:CN118965267B
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
多源信息融合的密封电子设备多余物定位、材质识别方法及脉冲提取、匹配方法,属于密封电子设备多余物检测技术领域。为了解决现有技术的现有密封电子设备多余物定位及材质识别的识别准确率有待于进一步提高的问题。针对多个声发射传感器同时测量获得的信号,对多通道多余物信号进行脉冲提取和脉冲匹配得到多个脉冲组;针对脉冲分别生成声谱图,利用神经网络得到位置、材质识别标签,多数表决得到结果;针对声谱图提取灰度共生矩阵特征,结合同组脉冲的时域、频域特征得到识别特征向量,利用分类器得到位置/材质识别标签,多数表决得到结果;基于所有预测标签进行多数表决得到结果;基于所有表决得到的结果再多数表决得到最终结果。
技术关键词
密封电子设备 材质识别方法 识别神经网络 信号 声发射传感器 分类器 灰度共生矩阵 频域特征 多源信息融合 时域特征 通道 声谱 多余物检测技术 XGBoost模型 脉冲提取方法 识别标签 端点
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种基于数据分布自适应迁移学习的转盘轴承寿命预测方法
转盘轴承 寿命预测方法 数据分布 鲁棒局部 因子
2
一种加密方法、系统、电子设备及可读存储介质
超混沌神经网络 加密方法 序列 编码规则 密钥
3
一种基于相控电流元阵列的动态可调磁场聚焦方法及系统
动态可调 聚焦方法 相位补偿值 相位校准 阵列
4
基于多传感器数据融合的电机故障诊断方法、系统及介质
传感器故障诊断 电机故障诊断方法 多传感器数据融合 混合网络 矩阵
5
芯片封装方法、封装结构以及光电混合装置
光子集成电路芯片 封装结构 光电混合装置 封装基板 封装体
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号