一种差压压力传感器芯片及其加工方法

本发明提出一种差压压力传感器芯片及其加工方法，传感器芯片包括包括设有第一气孔的支撑层和器件层，所述器件层包括顶层硅和覆盖在顶层硅上的氧化层，所述氧化层和顶层硅之间设有轻掺杂层和重掺杂层，所述顶层硅底部开设有孔洞，所述重掺杂层通过孔洞连接到信号引线层，所述信号引线层和顶层硅之间设有第一隔离层，所述信号引线层设有焊球；本发明将芯片的导线用焊球替代，减少了封装复杂性，使得封装难度降低，此外还提高结构强度，实现双向压力差的测量。