一种芯片封装件的检测系统及方法

本发明涉及电子工程和半导体技术领域，且公开了一种芯片封装件的检测系统及方法，数据收集模块和数据处理模块与数据管理模块，数据收集模块收集数据，数据处理模块作为数据收集模块的计算中心，并计算光学散射信号值、电压完整指数、物理检测数据提高系数和环境应力平衡指数，数据管理模块根据光学散射信号值的范围对检测设备的波长和入射角进行数据调整，根据电压完整指数对探针和测试板进行定期校准，根据物理检测数据提高系数对激光扫描仪的分辨率和光学显微镜的放大倍数进行调整，根据环境应力平衡指数对温度控制器和压力控制器进行自动调整，使检测精度与速度达到同步。