一种减少大尺寸平行缝焊盖板形变的方法

本发明涉及一种减少大尺寸平行缝焊盖板形变的方法，包括以下步骤：提供封装外壳、确定台阶盖板试样的长度与宽度、确定台阶盖板上的盖板凸台的高度、制作焊框、焊框上加工出焊框台阶、将焊框焊接在封装外壳上、镀上底镀层与表面镀层、制作出台阶盖板、形成台阶盖板表面镀层、芯片安装、引线键合后将台阶盖板焊接在焊框上。本发明的焊框使得大尺寸平行缝焊台阶盖板的盖板凸台部位支撑在焊框台阶处，充分发挥了盖板凸台的优势，由于台阶盖板在盖板凸台位置的厚度增加，台阶盖板在密封试验、恒定加速度试验、机械冲击试验中的最大凹陷量将明显减小；本发明无需更改封装整体结构即可减少平行缝焊盖板形变，是一种更低成本的封装方案。