一种抱球式结构测试座

本发明提供一种抱球式结构测试座，通过将连接端子为Y字形结构，所述连接端子的上端分叉形成有两个弹性扣合片，所述弹性扣合片上端的相对面为圆弧形结构，所述上盖在下压过程中通过所述活动板驱动所述连接端子的两个所述圆弧形结构扣合，两个所述圆弧形结构与所述待测芯片的焊接锡球紧密贴合并电性连接。克服了现有技术中连接端子在长期反复下压过程中容易产生疲劳，弹性力不足时会导致不能与焊接锡球形成电性接触的技术问题，另一方面，连接端子的两个圆弧形结构与焊接锡球是相互扣合的连接接触方式，更容易实现精准的对位，从而保证良好的电性连接，克服了现有技术中爪头与焊接锡球的对位容易产生偏差，进而影响电性连接的稳定性的缺点。