一种晶圆芯片顶升结构

本发明公开了一种晶圆芯片顶升结构，属于半导体技术领域，其包括：机座，其上端面安装有三轴调节架，所述三轴调节架沿X、Y、Z三个方向独立精确调节；连接架，固定在三轴调节架上，所述连接架的一侧水平设置有芯片承载机构，所述芯片承载机构用于对晶圆芯片的稳定承载和定位；固定机架，设置在机座的一侧，所述固定机架上安装有顶升机构，所述顶升机构通过顶针装置从晶圆下方将芯片从晶圆蓝膜上顶起，以便芯片在后续的稳定拾取和贴装；本发明采用的顶升机构工作过程分为脱离阶段与爬升阶段，在脱离阶段中判断芯片是否存在倾斜，并对倾斜状态的芯片进行姿态矫正，以便芯片实现水平高精度顶升。