基于超声波辅助的超声辅助剥离优化方法、系统及应用

本申请提出了一种基于超声波辅助的超声辅助剥离优化方法、系统及应用，旨在解决现有技术中剥离过程控制精度不足、异常检测缺失、参数优化困难以及闭环控制缺失等问题。通过实时力反馈与PID控制结合前馈补偿，确保剥离力的稳定性；利用Isolation Forest算法实施故障监控与智能诊断，增强系统安全性；基于神经网络模型预测不同材料的最佳超声波参数，实现个性化参数优化；结合模型预测控制(MPC)算法，动态调整电机输出力、超声波参数和剥离速度，实现闭环精细控制。本发明适用于半导体晶片、柔性电路板等材料的精密剥离，显著提升剥离效率与材料质量，推动了超声辅助剥离技术的智能化进程。