一种AOP贴装的毫米波射频前端制造方法

本发明涉及雷达电子收发分系统制造技术领域，具体涉及一种AOP贴装的毫米波射频前端制造方法，包括：(1)在射频前端多功能板盲槽底部喷印焊膏，贴装延时芯片；(2)在射频前端多功能板顶部印刷焊膏，贴装AOP；(3)在射频前端多功能板底部与结构件之间添加互联材料；(4)通过一次或两次或三次加热，完成射频前端多功能板与延时芯片、AOP和结构件的互联；(5)安装连接器，该方法有效解决了AOP贴装精度低、装配间隙难控制、多维焊接存在困难、多次焊接生产效率低、成品率低的系列问题。