一种晶体光纤包层的3D打印增材制造方法

本申请公开了一种晶体光纤包层的3D打印增材制造方法，归属于光纤制备技术领域。晶体光纤包层的3D打印增材制造方法涵盖以下步骤：S1、制备包层填料，并倒入3D打印设备内；S2、于计算机软件上设计晶体包层的三维数字模型，生成对应的打印程序，且将程序导入3D打印设备主控板；S3、将待加工的晶体光纤样品两端夹持并拉直固定于操作台上；S4、3D打印头和机械臂在主控板的控制下，依照打印程序，逐层打印于晶体光纤表面上，固化成型，获取带包层的晶体光纤预制体；S5、对预制体进行处理，形成致密、透明且均匀的带包层的晶体光纤。本发明运用上述晶体光纤包层的3D打印增材制造方法为晶体光纤制备包层，具备工艺简便、设计灵活、效率高、成本低、结构均匀、致密性良好等优势。