一种高世代大尺寸溢流砖及其升温工艺设计方法

本发明公开一种高世代大尺寸溢流砖及其升温工艺设计方法，属于玻璃基板制造技术领域。本发明基于构建的溢流砖升温段和保温段的数学模型，绘制溢流砖升温工艺温度应力设计曲线，涵盖最大安全张应力曲线、内外温差曲线、中心张应力曲线、表面压应力曲线、最大上下温差曲线和夹紧气缸压力曲线多维度指标；使溢流砖的每个升温段和保温段的中心张应力≤溢流砖的厚度中心最大安全张应力，完成高世代大尺寸溢流砖升温工艺设计。基于本发明的设计方法，实现了升温工艺的图表化监控，便于即时识别并调整潜在安全风险，为高效、安全的高世代成型工艺设计、优化及验证提供了强有力的技术支持。