一种具有互联结构的导电银线用DFN功率器件

本发明公开了一种具有互联结构的导电银线用DFN功率器件，涉及DFN封装技术领域，包括DFN封装底座、焊盘座和封装盖，所述DFN封装底座的底部安装有焊盘座，所述焊盘座的顶部放置有芯片器件，所述焊盘座的内侧安装有导电焊盘，所述水平推杆活动安装在互联对接孔的内侧，所述导电银线贯穿推动座的内侧。本发明通过在互联对接孔的内侧设置有互联对接组件，在底槽内侧对芯片器件进行安装后对锁定板进行推动实现导电银线与导电块的对接，使用导电银线作为互联结构可以确保DFN功率器件内部信号或电流的传输更加高效和稳定，导电银线的低电阻有助于减少因电阻产生的热量，从而确保器件的稳定运行，进一步提升了DFN功率器件的功率密度、效率以及可靠性。