一种基于膜压封装的LED灯板

本发明公开了一种基于膜压封装的LED灯板，属于LED显示技术领域。包括印刷电路板、LED晶片、驱动芯片及膜片。其中，若干LED晶片和驱动芯片均匀贴附在印刷电路板表面，驱动芯片用于驱动LED晶片工作，至少一层膜片贴附在印刷电路板具有LED晶片的表面，膜片将LED晶片密封封装在印刷电路板表面。本发明用膜片直接代替现有LED灯珠荧光胶或硅胶的封装方式，简化了生产工艺，可以大幅提升产品的生产效率，降低生产成本，同时，膜片的耐热性和密封性是传统封装胶无法比拟的，大幅增强了LED灯板密封可靠性，不会因为LED灯板自身发热损害LED灯板的密封性，提高产品品质。