多层叠互联芯片设计方法

本申请提供的多层叠互联芯片设计方法，涉及芯片设计技术领域。在本申请中，首先，确定缺陷芯片布局信息和目标芯片布局方案；其次，将目标芯片布局方案进行方案向量化操作，输出目标芯片布局描述向量；然后，基于目标芯片布局描述向量和多个缺陷芯片布局方案对应的缺陷芯片布局描述向量，输出芯片布局方案图谱；最后，基于芯片布局方案图谱，在多个缺陷芯片布局方案中，确定出相关缺陷芯片布局方案，并将相关缺陷芯片布局方案对应的优化芯片布局方案，作为对目标芯片布局方案中存在的缺陷问题进行优化操作的依据。基于上述内容，可以改善现有技术中存在的芯片布局方案缺陷优化的可靠度不高的问题。