印制电路板嵌铜质量分析方法及系统

本申请提供的印制电路板嵌铜质量分析方法及系统，涉及嵌铜质量分析技术领域。在本申请中，首先，采集到目标印制电路板的目标嵌铜监控图像数据；其次，确定出目标印制电路板的电路板语义向量和目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量；然后，基于目标印制电路板的电路板语义向量和目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量，对目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜监控图像进行对比分析，输出目标印制电路板的嵌铜质量分析数据。基于上述内容，可以改善现有技术中存在的印制电路板嵌铜质量分析的可靠度相对不高的问题。