一种异质芯片封装方法和结构

本公开的实施例提供一种异质芯片封装方法和结构。方法包括：提供基板、载板、预先封装的芯片单元和异质芯片；其中，异质芯片包括第一芯片和第二芯片；将基板固定设置于载板，并在基板上形成布线模块；将第一芯片和第二芯片的正面设置于基板和布线模块，使第一芯片和第二芯片固定于基板并通过布线模块相互电连接；塑封第一芯片、第二芯片和布线模块形成塑封层，并在塑封层中分别形成与基板和布线模块电连接的塑封通孔，再在塑封层背离基板的一面形成重布线层；将芯片单元堆叠设置于重布线层，使芯片单元通过塑封通孔与基板以及异质芯片相互电连接。本公开的实施例在堆叠提升芯片性能的同时，保持了对位精度和稳定性，达成了全方位的高效数据流通。