一种量子芯片封装装置

本发明提供一种量子芯片封装装置，涉及芯片封装装置领域，包括：基板，所述基板上设有封装台，且封装台上端面中部开设有阶梯状芯片槽，所述阶梯状芯片槽内部放置有量子芯片；所述封装台上部安装电路板支撑框，且安装电路板支撑框内部固定连接有电路板。通过夹持定位机构的设置，在夹持定位量子芯片过程中，无需逐一旋动四根调节杆也能驱动夹头运动，提升了封装效率，通过单向锁止部的设置，提高了夹头对量子芯片夹持定位的稳固性，防止量子芯片出现位移风险；解决了现有专利技术中的量子芯片封装装置在定位时，需分别旋动四根调节杆，导致封装效率较低，且与封装台螺纹配合的调节杆受力易松动，使芯片封装时存在位移风险的问题。