芯片封装基板及其制备方法

本申请提供了一种芯片封装基板及其制备方法。芯片封装基板的制备方法包括以下步骤：在基板原板内形成多个变性部，基板原板具有相背的正面和背面，各变性部自正面向背面延伸，且背面与变性部之间具有第一间距；在正面制备第一布线层，第一布线层包括第一导电部，第一导电部覆盖各变性部；从背面对基板原板进行减薄至变性部，去除变性部形成通孔；从背面制备多个导电柱及第二布线层，各导电柱填充各通孔，第二布线层形成于背面，第二布线层包括第二导电部，第二导电部经多个导电柱与第一导电部电连接。根据本申请不仅能够降低芯片封装基板的制备难度，而且还能提高芯片封装基板的可靠性。