半导体器件及电子设备

本申请提供了一种半导体器件和电子设备，该半导体器件包括芯片模块和天线模块，芯片模块包括第一线路载板和至少一第一无源器件，第一无源器件设置于第一线路载板上，并且与第一线路载板电性连接，通过将天线模块设置于芯片模块的第一线路载板上，并使天线模块与芯片模块之间形成一容纳空间，以将芯片模块的第一无源器件设置于容纳空间内，如此可以减小第一线路载板的布线面积，提高半导体器件的集成度，从而可以减小半导体器件的封装面积。