一种HEMT功率芯片的散热模块及制备方法

本发明涉及HEMT功率芯片散热技术领域，尤其是涉及一种HEMT功率芯片的散热模块及制备方法。HEMT功率芯片的散热模块包括：依次层叠设置的玻璃分液板、硅基微通道板和PCB板；PCB板上设有用于容置HEMT功率芯片的窗口；硅基微通道板上刻设有与窗口对应的微通道；玻璃分液板上设有进液口、出液口和分液流道；当硅基微通道板与玻璃分液板相连后，玻璃分液板覆盖微通道并形成冷却流道，分液流道与冷却流道连通。采用硅基微通道板和玻璃分液板组成的硅‑玻璃流道板对HEMT功率芯片两相冷却，散热效率高，且厚度薄，节省空间。通过PCB板连接构造了HEMT的栅极、漏极和源极的引出电极，便于电路的连接和系统组装。