具有谐振腔的芯片嵌埋封装结构及其制作方法

本公开提供一种具有谐振腔的芯片嵌埋封装结构及其制作方法。具体地，采用芯片嵌埋封装技术，将滤波芯片嵌埋封装在具有空腔的框架内，借助空腔的阶梯结构在封装过程中在所述芯片和所述粘芯介质层之间形成用于谐振滤波的谐振腔，得到具有谐振腔的芯片嵌埋封装结构。该技术方案提升了滤波器件的集成密度和谐振滤波效果，且工艺流程短，能够有效提升生产效率、降低成本。