印刷电路板及制造印刷电路板的方法

本公开涉及一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；焊盘，设置在所述第一绝缘层的上侧上；凸起，设置在所述焊盘上；以及金属柱，设置在所述焊盘上并覆盖所述凸起，其中，所述金属柱具有渐缩的形状，使得所述金属柱的上表面的宽度小于所述金属柱的下表面的宽度。