发光器件及其制备方法

本公开提供了一种发光器件及其制备方法。该制备方法包括：将至少两个发光二极管芯片焊接到电路板上，使所述发光二极管芯片与所述电路板通过多个间隔的焊点电连接；在所述发光二极管芯片远离所述电路板的一面形成荧光层；采用ALD工艺形成DBR层，所述DBR层覆盖所述电路板承载所述发光二极管芯片的一面除所述焊点的区域，所述DBR层覆盖所述发光二极管芯片的侧面及朝向所述电路板的一面除所述焊点的区域，所述DBR层覆盖所述荧光层的侧面及远离所述发光二极管芯片的一面；去除所述荧光层远离所述发光二极管芯片的一面的DBR层。