一种多层堆叠芯片封装结构

本公开实施例提供一种多层堆叠芯片封装结构，包括基板、多个第一芯片单元和第二芯片单元；第一芯片单元包括多个芯片、包裹芯片的第一塑封体、贯穿第一塑封体厚度的塑封体导电柱、设置于第一芯片单元第一表面的第一线路层以及设置于其第二表面的第二线路层，第一线路层和第二线路层与塑封体导电柱电连接；第二芯片单元包括多个芯片和包裹芯片的第二塑封体；多个第一芯片单元通过第二线路层依次堆叠设置于基板，第二芯片单元设置于最上层第一芯片单元；各芯片单元之间均通过塑封体导电柱垂直互连。该结构提升封装结构存储容量，且减少堆叠层数，提高封装结构稳定性；各芯片单元之间以塑封体导电柱实现垂直互连，降低对位精度要求，提高结构稳定性。