一种功率模块、塑封模具及其制造方法

本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种功率模块、塑封模具及其制造方法，功率模块包括导热底板、至少一块电路板、至少一块芯片、若干外部电气连接部件、若干密封圈以及塑封件，导热底板具有相对设置的第一焊接表面和散热表面，电路板具有相对设置的第二焊接表面和电路表面，第二焊接表面与第一焊接表面焊接，芯片焊接于电路表面上，外部电气连接部件具有焊接端和信号接收端，焊接端焊接于电路表面上，信号接收端为具有导向斜面的尖端设计，密封圈套设于所述外部电气连接部件上，塑封件用于对除信号接收端和散热表面外的其余部分进行完全包覆。本发明结构简单，可靠性高，且能够保证功率模块免受外界水汽、硫化气体以及其他腐蚀物质等的侵袭。