芯片高温老化测试方法、装置、电子设备及介质

本发明提供了一种芯片高温老化测试方法、装置、电子设备及介质，所述芯片高温老化测试方法包括：启动待测试芯片；执行所述芯片算法，启动所述芯片接口和内部模块；检测所述芯片结温；调整所述芯片所在温箱的环境温度；使用所述芯片内部的控制器将所述芯片的结温调至预设温度。