压力感应芯片与装置

本公开提供了一种压力感应芯片与装置，涉及压力传感器技术领域，包括：基体；第一金属薄膜，与基体之间形成空腔；第二金属薄膜，位于空腔内部，且与第一金属薄膜相对设置，第二金属薄膜在空腔所在平面上的正投影与第一金属薄膜在空腔所在平面上的正投影至少部分交叠；以及，多个悬臂梁，位于第一金属薄膜一侧，多个悬臂梁沿第一金属薄膜的周向分布；其中，悬臂梁的一端与基体连接，另一端连接第一金属薄膜，且悬臂梁在空腔所在平面上的正投影与空腔有交叠。通过本公开提供的压力感应芯片，应用在压力传感器中可以提高压力传感器的灵敏度与线性度。