一种5G线路板高精度成型程式设计方法

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一种5G线路板高精度成型程式设计方法
申请号:CN202411057203
申请日期:2024-08-02
公开号:CN119047397A
公开日期:2024-11-29
类型:发明专利
摘要
本发明涉及5G通信技术领域,尤其涉及一种5G线路板高精度成型程式设计方法。所述方法包括以下步骤:对目标线路板进行线路板电磁仿真模型构建,得到线路板电磁仿真模型;利用线路板电磁仿真模型对初步设计理论结构进行高频特性验证,得到模拟高频信号传输指标集,其中,初步设计理论结构为线路板电磁仿真模型内部的默认输入结构参数集;根据模拟高频信号传输指标集对初步设计理论结构进行合规性精度评判,得到设计偏差数据集;根据设计偏差数据集对初步设计理论结构进行传输质量阈值判断以及优化,得到设计优化结果数据。本发明能够提高线路板的制造效率、降低人为错误和误差、降低生产成本和产品质量风险,以及适应5G通信需求。
技术关键词
电磁仿真 数据 高频传输 工艺参数实时监控 智能化生产线 偏差 指标 理论 输入结构 线路板模具 5G通信系统 虚拟化集群环境 通信信道 模式识别 层级 传输特征 信号 信道特征
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