一种半导体芯片多方位加工夹具

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一种半导体芯片多方位加工夹具
申请号:CN202411059377
申请日期:2024-08-03
公开号:CN118596027A
公开日期:2024-09-06
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种半导体芯片多方位加工夹具,涉及半导体芯片领域。该半导体芯片多方位加工夹具,包括托盘,所述托盘顶部设置有机台,所述机台一侧靠近顶部位置贴合有固定块,所述固定块内部卡合有销钉,所述销钉共有多组呈线性阵列设置,所述固定块内侧靠近底部螺纹连接有螺栓,所述固定块底部抵接有挤压夹。通过在固定芯片时通过销钉的销钉结构进行调节固定块和挤压夹更加精准,有效的减小误差,而固定夹和夹持杆的挤压固定保证了机台在加工时固定的稳定性,并且安装板增加了与真空加工台的接触面积,解决了以往采用螺栓将固定块和挤压夹固定,出现因为螺纹牙导致加工偏差的问题,提高了加工时的精准度以及加工时的稳定性。
技术关键词
半导体芯片 多方位 安装板 滑动套 夹具 托盘 机台 橡胶块 液压 销钉结构 保护壳 阵列 弹簧 螺纹牙 塑胶垫 线性 螺栓 偏差 真空
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