一种晶圆的单加工路径的调度方法

本发明公开了一种晶圆的单加工路径的调度方法，属于半导体芯片制造技术领域，包括以下步骤：构建ROPN模型；建立主机械手死锁处理的约束条件，利用ROPN模型并根据主机械手死锁处理的约束条件建立针对主机械手的工艺生产区调度算法；建立取放机械手死锁处理的约束条件，利用ROPN模型并根据取放机械手死锁处理的约束条件建立针对取放机械手的晶圆派工策略；利用ROPN模型并根据取放机械手死锁处理的约束条件建立针对取放机械手的晶圆投料策略。所述晶圆的单加工路径的调度方法解决了现有的调度策略难以保证整体作业的协调性的问题。