一种晶圆的混合加工路径的调度方法

本发明公开一种晶圆的混合加工路径的调度方法，半导体芯片制造技术领域，包括以下步骤：构建ROPN模型；建立主机械手死锁处理的约束条件，利用ROPN模型并根据主机械手死锁处理的约束条件建立工艺生产区调度算法；建立取放机械手死锁处理的约束条件，利用ROPN模型并根据取放机械手死锁处理的约束条件建立投料策略；判断晶圆的晶圆流类型后，利用ROPN模型并根据取放机械手死锁处理的约束条件建立晶圆派工策略。所述晶圆的混合加工路径的调度方法解决了现有的调度策略难以保证系统的产能以及晶圆产品的质量的问题。