基板处理装置以及方法

本发明提供一种基板处理装置及方法，可以包括：主体，形成有向内部容纳基板的容纳空间；基板支承部，用于支承所述基板；探针卡支架，用于支承形成有探针的探针卡，所述探针能够与形成在所述基板上的半导体器件电连接；研磨垫支承部，用于支承形成有研磨薄膜的研磨垫，所述研磨薄膜用于研磨粘贴在探针上的异物以进行清洗；以及研磨垫更换装置，用于在所述研磨垫支承部上装载新的研磨垫，并且能够卸载老旧的研磨垫。