用于分析晶圆表面划痕产生原因的方法、装置、设备和存储介质

本发明涉及晶圆检测技术领域，公开了用于分析晶圆表面划痕产生原因的方法、装置、设备和存储介质，方法包括：获取表面有划痕的晶圆和与表面有划痕的晶圆对应的化学机械抛光机台输出参数；标注表面有划痕的晶圆的划痕产生原因，得到晶圆的标签信息；基于晶圆、化学机械抛光机台输出参数和标签信息，构建晶圆划痕数据集；构建晶圆划痕产生原因分类模型，基于晶圆划痕数据集训练晶圆划痕产生原因分类模型，在晶圆划痕产生原因分类模型训练完成后，基于晶圆划痕产生原因分类模型分析晶圆表面划痕产生原因。通过训练完成的晶圆划痕产生原因分类模型可以快速且准确地得到晶圆产生划痕的原因。