新型半导体夹测测试站

本发明公开了新型半导体夹测测试站，涉及半导体测试技术领域，包括：底座，其上固定有支架；两个呈对称设置的引脚组件，其设置于所述支架上，用于提供测试引脚；芯片提供组件，用于提供芯片；第一限位组件、第二限位组件，二者用于自不同的方向限位并按压测试引脚，进而将芯片与测试引脚进行电连接，以实现对芯片的通电测试；其中，所述第一限位组件、第二限位组件均竖向滑动设置于所述支架上；其中，所述支架上还设置有电机，所述电机的输出端安装有凸轮，所述凸轮中开设有槽体，所述槽体中滑动连接有呈对称分布的第一凸轮随动器和第二凸轮随动器，其中，所述第一凸轮随动器与第一限位组件相连，第二凸轮随动器与第二限位组件相连。