半导体制造装置、半导体器件的制造方法及拾取方法

提供能够降低拾取失误的产生的、涉及半导体制造装置、半导体器件的制造方法及拾取方法的技术。半导体制造装置具备：晶片保持台，其保持晶片环，该晶片环保持有贴附于被分割为裸芯片的晶片的切割带；剥离单元，其辅助上述裸芯片从上述切割带的拾取；和控制部，其构成为基于作为拾取对象裸芯片的周边区域中的裸芯片的配置信息的周边信息来设定作为上述剥离单元的动作的条件的剥离条件。