摘要
本发明提供了一种感光组件、摄像模组和感光组件的组装方法,感光芯片,具有相对的感光面和非感光面;金属箔,具有相对的正面和背面,金属箔的正面与感光芯片的非感光面相接触,且金属箔的正面的表面积大于感光芯片的非感光面的表面积;线路板,与感光芯片的感光面电连接,且线路板与金属箔的背面相接触;封装体,至少局部位于感光芯片的外围,且封装体包覆金属箔的正面。本申请解决了现有技术中摄像模组热量无法及时散出和摄像模组小型化设计的问题。
技术关键词
感光组件
金属箔
封装体
摄像模组
线路板
组装方法
芯片
电子元件
正面
遮蔽层
模塑工艺
焊盘
模压工艺
马达
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端子
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