一种芯片集成封装方法及结构

本发明公开了一种芯片集成封装方法及结构，该方法包括以下步骤：在玻璃载片上构建中介层Ⅰ；在中介层Ⅰ上构建第一TMV结构；将若干个背面供电芯片和功能芯片贴装在中介层Ⅰ上；将背面供电芯片、功能芯片以及第一TMV结构进行塑封；构建中介层Ⅱ；在中介层Ⅱ上构建第二TMV结构；将若干个背面供电芯片和功能芯片贴装在中介层Ⅱ上；将背面供电芯片、功能芯片以及第二TMV结构进行塑封；构建中介层III；去除玻璃载片，制作C4金属凸块，切割成单颗封装体。本发明能实现多个背面供电芯片在中介层Ⅱ的正反面共用同一个电源供电网络，减小封装体积，能实现将多种不同的芯片集成在一起，大大提高集成率，解决了背面供电芯片正反面布线要求。