一种围坝灌封结构、围坝灌封方法、摄像模组及电子产品

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一种围坝灌封结构、围坝灌封方法、摄像模组及电子产品
申请号:CN202411557350
申请日期:2024-11-04
公开号:CN119094874B
公开日期:2025-04-29
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种围坝灌封结构、围坝灌封方法、摄像模组及电子产品,第一基底,第一基底的上表面设置有感光区;第二基底,第二基底环绕于第一基底外侧;第一围坝,第一围坝成形于第一基底的上表面,第一围坝至少围绕感光区;第二围坝,第二围坝成形于第二基底的上表面,第一围坝和第二围坝之间形成有第一灌封腔;导通结构,导通结构位于第一灌封腔内,并连接第一基底和第二基底;第一灌封结构,第一灌封结构适于灌注并固化成形于第一灌封腔内,第一灌封结构至少适于覆盖导通结构;第一围坝和第二围坝位于第一灌封腔内的侧壁中的至少一侧形成有减张区,第一灌封腔在减张区下端至上端的水平截面积变化呈增加态势,本申请具有结构稳定的特点。
技术关键词
围坝 基底 电子元件 攀爬结构 成形 摄像模组 材料导热系数 接触角 基础 线路板 滤色片 电子产品 镜头 芯片 基准面 衬底 曲面 马达 弯曲
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