一种芯片切筋上料机

本发明公开了一种芯片切筋上料机，属于半导体芯片加工技术领域，公开了一种芯片切筋上料机，包括底座、布置在底座上端的机架和布置在机架内侧的集料箱，集料箱布置有两个，底座上布置有用于带动两个集料箱移动的移动机构，机架上布置有将芯片条带推入切筋装置的拨料组件，在集料箱的两侧布置有将摞在集料箱内的芯片条带抬升，以备拨料组件进行拨料的抬料机构，并通过布置控制系统实现智能化自动控制。本发明通过布置两个集料箱交替进行上料，减少装料时间，提高加工效率，并通过布置固定机构和分离机构，从而能够在集料箱交替的同时不影响抬料和拨料的工作，在提高切筋效率的同时也提高了整体的自动化操作程度。