一种倒装芯片结构

本发明公开一种倒装芯片结构，涉及芯片技术领域，用于提升芯片的温度均匀分布性，减弱芯片局部温度过高现象，提高芯片功率上限。倒装芯片结构包括芯片本体、基板和壳体，芯片本体设置于基板；壳体具有相对设置的第一开口端和第一封闭端，第一开口端设置于基板。壳体与基板围设形成用于容纳冷媒的容纳腔，芯片本体位于容纳腔内，且芯片本体浸没于冷媒内。