一种LED封装单元、LED封装单元的制备方法及键盘

本发明公开了一种LED封装单元、LED封装单元的制备方法及键盘，涉及键盘背光技术领域，LED封装单元包括封装体、LED芯片、控制芯片和布线层。封装体采用绝缘材料制成，包括分别位于其厚度方向的两侧的底面和顶面；控制芯片设置于LED芯片的径向的一侧，LED芯片的电极和控制芯片的焊盘朝向底面设置；布线层包括设于封装体的底面所在侧的线路和与线路相连的端口组件，端口组件包括多个端口焊盘，线路用于实现端口焊盘、LED芯片和控制芯片之间的电连接。由于LED封装单元不包括基板之类的零部件，因此能够有效的缩小整体的厚度，同时其LED芯片和控制芯片沿着径向间隔设置，可以进一步使得整体更薄，且LED芯片的电极和控制芯片的焊盘朝向同一侧，更便于布线，减小了加工难度。