一种倒装发光二极管芯片及其制备方法

本发明提供一种倒装发光二极管芯片及其制备方法，其中倒装发光二极管芯片的制备方法包括：提供一生长所需的衬底，在衬底上依次沉积N型半导体层、有源发光层以及P型半导体层；制备N型导电通孔以及隔离道；制备电流扩展层；制备切割道；制备第一绝缘层以及第一绝缘层通孔；制备P型导电金属层；制备第二绝缘层以及第二绝缘层通孔；制备N型导电金属层；制备第三绝缘层以及第三绝缘层通孔；制备N型焊盘以及P型焊盘。