一种MicroLED显示芯片及其制作方法

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一种MicroLED显示芯片及其制作方法
申请号:CN202511124103
申请日期:2025-08-12
公开号:CN120981067A
公开日期:2025-11-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开的MicroLED显示芯片,包括:衬底;LED半导体层,设置于所述衬底上,所述LED半导体层包括多个呈阵列排布的多个LED单元,相邻的LED单元能够被独立的驱动,所述LED单元包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元,所述第一发光单元与第二发光单元以及第三单元在所述衬底的厚度方向上堆叠,所述第二单元与第三单元位于第一单元上部,第三发光单元位于所述第二发光单元的侧部。本发明实施例提供的MicroLED显示芯片,采用两色堆叠结构,另一种颜色并行排布,一方面由于降低了发光层之间的垂直距离,减少了“离焦”问题;另一方面,采用两色堆叠结构后可以将红色单元的尺寸进行放大,从而降低了整个器件的尺寸效应,提高了整个器件的工作效率。
技术关键词
发光单元 半导体层 LED单元 衬底 芯片制作方法 堆叠结构 电流扩展层 阴极 半导体工艺 阳极 电极 通孔 发光层 侧部 颜色 阵列 尺寸 叠层
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