MEMS芯片、麦克风及电子设备

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MEMS芯片、麦克风及电子设备
申请号:CN202411071574
申请日期:2024-08-06
公开号:CN118921611A
公开日期:2024-11-08
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种MEMS芯片、麦克风及电子设备,涉及麦克风技术领域,MEMS芯片包括检测层和与检测层电连接的第一焊盘组件,检测层面向进声孔设置,拾音模块包括拾音层和与拾音层电连接的第二焊盘组件,拾音层设置于检测层背离进声孔的一侧,检测层形成有供气体通过的透气孔。通过设置检测模块和拾音模块,检测模块和拾音模块能够分别独立进行,并且检测模块功耗很低,在待机状态下通过检测模块检测声压信号,用以判定是否需要开启拾音模块。该发明能够降低麦克风的功耗,延长麦克风的待机时长,减少电源的充电或更换。
技术关键词
ASIC芯片 焊盘组件 MEMS芯片 压电材料 模块 改性锆钛酸铅 电子设备 电极 偏铌酸铅 麦克风技术 瓣膜结构 基体 待机 钛酸钡 功耗 振膜
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