摘要
该发明公开了一种基于红外测温的电路板故障检测方法,属于故障识别领域。本发明首先采集正常电路板和各类故障电路板的温度变化模式数据集:对每块电路板通电固定时间,使用红外热像仪采集电路板上各芯片的温度变化数据,并标注电路板类别,如正常或何种故障,完成数据集构建工作。再使用数据集进行基于改进的Informer模型训练,得到模型权重参数。之后将新采集的电路板温度数据输入模型,模型输出对应的类别,以实现电路板的故障检测。
技术关键词
电路板
编码器模块
故障检测
全卷积神经网络
测温
数据
芯片
统计特征
红外热成像仪
积层
序列
归一化模块
图形用户界面
时序
红外热像仪
通道
系统为您推荐了相关专利信息
集成电路芯片
可见光
探测器
化合物半导体材料
光电转换层
金属图案层
金属触点
封装结构
封装基板
集成电路封装技术
变电站智能巡视
图像识别方法
巡检路径
融合方法
故障特征提取
充电桩终端
充电桩系统
故障检测
数据处理模块
数据采集模块